Delivery Leader – Semiconductor - Semiconductor

[職務概要:]

Position Overview:

職種名： ジャパン・デリバリー・リーダー – 半導体

勤務地：日本

Position Title:  Japan Delivery Leader – Semiconductor

Location: Japan

[主な職務内容：]

Key Responsibilities:

当社は、半導体製造ファブで使用される最先端のリソグラフィ装置に関連する、半導体製品の開発、保守、維持管理、およびソフトウェアサポートサービスにおける戦略的な顧客対応を主導する、経験豊富な日本担当デリバリーリーダーを募集しています。

この役職は、顧客とデリバリー組織との間の主要な窓口として、経営幹部レベルでの協議を主導し、ビジネスチャンスを特定するとともに、業務効率と顧客満足度を向上させる付加価値の高いソリューションを積極的に提案します。また、顧客と緊密に連携して変化するビジネスニーズを把握し、それを実行可能なデリバリー戦略へと落とし込み、その成功的な実行を確実にします。

主な職務責任には、アカウント成長戦略の策定と実行、高パフォーマンスなチームの構築、デリバリー能力の強化、および卓越したサービスの提供が含まれます。この役職では、部門横断的なステークホルダーと緊密に連携し、継続的な改善を推進し、サービス範囲を拡大し、収益を増大させ、顧客との長期的な信頼関係に基づくパートナーシップを確立することが求められます。

理想的な候補者は、半導体ソフトウェアエンジニアリング、製品サポート、保守、およびサステナンスエンジニアリングにおける豊富な経験に加え、顧客関係管理、事業開発、およびデリバリーリーダーシップの優れたスキルを兼ね備えていることが求められます。

We are seeking an experienced Japan Delivery Leader to lead strategic customer engagements for semiconductor product development, maintenance, sustainment, and software support services related to advanced lithography equipment used in semiconductor manufacturing fabs.

This role will serve as the primary interface between the customer and delivery organization, driving executive-level discussions, identifying business opportunities, and proactively proposing value-added solutions that enhance operational efficiency and customer satisfaction. The leader will work closely with customers to understand evolving business needs, translate them into actionable delivery strategies, and ensure successful execution.

Key responsibilities include defining and executing account growth strategies, building high-performing teams, strengthening delivery capabilities, and ensuring service excellence. This role requires close collaboration with cross-functional stakeholders to drive continuous improvement, expand service scope, increase revenue, and establish long-term trusted partnerships with customers.

The ideal candidate will possess extensive experience in semiconductor software engineering, product support, maintenance, and sustenance engineering, combined with strong customer relationship management, business development, and delivery leadership skills.

職務内容には以下が含まれます

Responsibilities include

•   リソグラフィ装置のソフトウェアに関する顧客との協議において、技術面および納品面における主要な窓口を務める。
•   半導体リソグラフィソフトウェアにおける技術力の向上を支援し、将来のプロジェクトを支えることができる持続可能なエンジニアリングチームの構築を支援する。
• 半導体リソグラフィ装置のソフトウェアエンジニアリング活動を主導し、技術的な指導を行う。
• レビュー、技術ワークショップ、ロードマップに関する協議を主導する。
• サポート指標、インシデントの傾向、リスク評価、および改善計画を顧客の経営陣に提示する。
• 営業担当者と連携し、アカウントの拡大を図る
• 長期的な顧客関係を構築し、事業拡大の機会を特定する。自ら積極的に顧客の上級幹部との強固な関係を築き、重要なビジネスレビューや顧客会議に出席する。顧客の声を直接把握する。

• Serve as the primary technical and delivery interface for customer discussions related to lithography equipment software.
• Support technical competency development in semiconductor lithography software and help build a sustainable engineering team capable of supporting future projects.
• Lead and provide technical guidance for software engineering activities for semiconductor lithography equipment
• Lead reviews, technical workshops, and roadmap discussions.
• Present support metrics, incident trends, risk assessments, and improvement plans to customer leadership.
• Partnering with the sales counterpart at scaling the account
• Build long-term customer relationships and identify opportunities for expansion. Personally, builds strong customer senior relationships - attend important business review and customer meetings.  Gets firsthand voice of customer

[スキルおよび資格：]

Skills & Qualifications:

• 半導体製造装置、特にリソグラフィ装置に関する豊富な経験。
• リソグラフィ装置の動作、ソフトウェアアーキテクチャ、および装置制御システムに関する理解。
• Windowsおよび／またはLinuxベースの装置システムにおけるC/C++開発に関する高度なソフトウェアエンジニアリングの専門知識を有し、ソフトウェアアーキテクチャ、システム統合、デバッグ、トラブルシューティング、ならびに装置制御、通信インターフェース、産業用オートメーションソフトウェアの開発における実務経験があること。
• 関連／隣接技術および競合他社のサービスに関する理解があること。
• 複雑な提案書の作成経験があり、マスターサービス契約や長期契約の交渉経験があること。
• グローバルなリモートチームやオフショアデリバリーモデル環境での勤務経験。ビジネスを収益性高く成長させる実証済みの能力
• 部門横断的なチームを率いた経験
• 優れた対人スキルおよびコミュニケーションスキル（口頭・書面の両方）を持ち、あらゆるレベルで効果的にコミュニケーションをとることができる。
• 結果重視で、エネルギッシュ、自発的、粘り強く、自律的に業務を遂行できる

• 決断力があり、分析力に優れ、戦略的な思考ができる。

• Strong experience with semiconductor manufacturing equipment, preferably lithography systems.
• Understanding of lithography equipment operation, software architecture, and equipment control systems.
• Strong software engineering expertise in C/C++ development for Windows and/or Linux-based equipment systems, with hands-on experience in software architecture, system integration, debugging, troubleshooting, and the development of equipment control, communication interface, and industrial automation software.

• Understanding of relevant/adjacent technologies and competitor’s services.

• Experience in authoring complex proposals; experienced in negotiating master service contracts and long-term agreements.

• Experience working with global remote team / offshore delivery model environment. Proven ability to grow businesses profitably

• Experience leading cross functional teams

• Excellent interpersonal and communication skills, both verbal and written and ability to communicate effectively at all levels.

• Results driven, high energy, self-motivated, persistent and able to work independently

• Decisive, analytical, strategic thinker.

[学歴：]

Education:

• コンピュータサイエンス、電子工学、電気工学、半導体工学、または関連分野の学士号または修士号を有すること。

• Bachelor’s or master’s degree in computer science, Electronics, Electrical Engineering, Semiconductor Engineering, or related field.

[経験：]

Experience:

• 半導体製造装置のソフトウェアエンジニアリングまたは製品開発において、15年以上の実務経験があること。

•  Minimum 15 years of experience in semiconductor equipment software engineering or product development.

[技術スキル：]

Technical Skills:

• ソフトウェア開発ライフサイクル（SDLC）に関する深い理解。
• ソフトウェアの保守、サステナンス・エンジニアリング、および本番環境サポートの経験。
• C、C++、C#、Java、Python、または類似の技術に関する知識。
• LinuxおよびWindowsベースのエンジニアリング環境での実務経験。
• データベース、ログ分析、およびトラブルシューティング手法に関する知識。

• ソフトウェアのリリース管理およびバージョン管理の実務に関する理解。

• Strong understanding of software development lifecycle (SDLC).

• Experience in software maintenance, sustenance engineering, and production support.

• Knowledge of C, C++, C#, Java, Python, or similar technologies.

• Experience with Linux and Windows-based engineering environments.

• Familiarity with databases, log analysis, and troubleshooting methodologies.

• Understanding software release management and version control practices.

[半導体分野の専門知識：]

Semiconductor Domain Knowledge:

• 半導体製造プロセスおよびクリーンルームの運用に関する理解。
• リソグラフィのワークフロー、ウェーハ加工、および生産環境に関する知識。

• SECS/GEM、GEM300、SEMI規格、またはMES統合に関する知識。

• Understanding of semiconductor fabrication processes and clean-room operations.

• Knowledge of lithography workflows, wafer processing, and production environments.

• Knowledge of SECS/GEM, GEM300, SEMI standards, or MES integration.

[言語スキル：]

Language Skill:

• 日本語 – ネイティブレベル、または日本語能力試験（JLPT）N2以上

• 英語 – ビジネスレベル

• Japanese – Native or above JLPT N2

• English – Business level 

[望ましい経験：]

Preferred Experience:

• キヤノンの半導体リソグラフィ製品、またはキヤノンの半導体エンジニアリング部門での実務経験があること。キヤノンの元従業員や退職した専門家も、この役職の候補として検討される場合があります。

• TSMC、UMC、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、グローバルファウンドリーズ、インテル、ルネサスなどの半導体ファブとの連携経験があること。

• Previous experience with Canon semiconductor lithography products or Canon's semiconductor engineering organization. Former employees and retired professionals from Canon may also be considered for this role.

• Experience interacting with semiconductor fabs such as TSMC, UMC, Micron, Samsung, SK Hynix, GlobalFoundries, Intel, or Renesas.