Montage und Verpackung Intern

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips 

Arbeiten, wo das Morgen entsteht. 

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit. 

Deine Rolle

Bei uns hast Du die Möglichkeit, Studium und Praxis optimal miteinander zu verbinden und aktiv an spannenden Projekten mitzuarbeiten. So sammelst Du wertvolle Erfahrungen, baust Dein Netzwerk auf und entwickelst Dich sowohl fachlich als auch persönlich weiter.

• Mitarbeit in der Montage und Verpackung mechanischer Baugruppen, insbesondere einfache Transportdeckel
• Dokumentation/Rückmeldung der entsprechenden Aufträge
• Abwicklung der Fertigungsaufträge der Transportdeckel in Zusammenarbeit mit der Fertigungssteuerung

Dein Profil

• laufendes Studium an einer Universität oder Hochschule im MINT-Bereich
• technische Affinität sowie Kenntnisse in MS Office
• ausgeprägte organisatorische Fähigkeiten und eine proaktive, selbstständige Arbeitsweise
• sehr gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift

Klingt spannend? Dann werde Teil von #teamZEISS und gestalte mit uns die Zukunft! Reiche uns hierfür bitte Deine vollständigen Bewerbungsunterlagen (Lebenslauf, Zeugnisse etc.) ein.

Your ZEISS Recruiting Team:

Verena Hald